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鋁型材時效強化機理
鋁型材的時效強化理論,有很多種說法;如彌散硬化理論、滑移干擾理論、溶質(zhì)原子富集成強化或硬化區(qū)理論等;目前普遍認(rèn)為時效強化或硬化是原子富集形成強化區(qū)的結(jié)果;經(jīng)科學(xué)實驗證實,用X射線方法對鋁型材過飽和固溶體分解動力學(xué)研究和通過電子顯微鏡對薄膜透射觀察,看到中間過渡析出階段(硬化區(qū))的數(shù)量、大小、形狀和分布特點,描繪了硬化區(qū)的形象,揭示了鋁型材時效硬化現(xiàn)象的實質(zhì);但時效硬化是一個非常復(fù)雜的問題,與合金的成分、時效工藝、生產(chǎn)過程中的加工狀態(tài)都有關(guān)系,目前對時效的認(rèn)識還不十分徹底;下面僅介紹硬化區(qū)理論;
鋁型材在淬火加熱、快速冷卻時,形成過飽和固液體;過飽和固溶體有從不穩(wěn)定狀態(tài)向穩(wěn)定平衡狀態(tài)轉(zhuǎn)變的趨勢;而在過飽和固溶體快速冷卻過程中,合金中的大量空位也被固定在晶體中,這些空位的存在加速了溶質(zhì)原子的擴散速度,促使溶質(zhì)原子的富集;這些溶質(zhì)原子富集區(qū),開始形成時是無序的,這種無序的富集區(qū)成GPⅠ區(qū);隨著溫度的升高和時間的延長,這些富集起來的溶質(zhì)原子,逐漸有次序的排列起來,這種有序的富集區(qū)稱之為GPⅡ區(qū);
GP區(qū)的大小、數(shù)量決定于淬火溫度和冷卻速度;淬火加熱溫度越高,空位濃度越大,GP區(qū)的數(shù)量增加,GP區(qū)的尺寸減小;冷卻速度越大,固溶體內(nèi)的固定的空位越多,有利于增加GP區(qū)的數(shù)量,減小GP區(qū)的尺寸;當(dāng)時效溫度繼續(xù)升高,或時間延長時,那些大于臨界尺寸的GPⅡ區(qū)發(fā)生長大,形成過渡相θ’(β’),θ’相的化學(xué)成分與穩(wěn)定相θ(CuAl2)相同,與母體保持有共格關(guān)系,有效阻礙了金屬晶體的變形,因而大大提高了鋁型材的強度;當(dāng)溫度進一步升高或時間進一步延長時,過渡相θ’(或β’)變成了θ(CuAl2)相,這時的θ相完全脫離了母相,并有自己獨立的晶格;這時合金的強度已超過最大值,開始下降,稱為過時效;總之鋁型材的時效過程是過飽和固溶體的分解脫溶過程,具有一定的順序:先形成GPⅠ區(qū),GP區(qū)的有序化形成GPⅡ區(qū),形成過渡相θ’(或β’),最后形成平衡相;
脫溶時為什么不直接形成平衡相?這是由于平衡相一般與基體形成新的非共格界面,界面能大,而亞穩(wěn)定的脫溶產(chǎn)物θ’相與基體完全或部分共格,界面能??;相變初期新相的比表面大,因而界面能起決定作用;界面能小的相,形功小,容易形成;所以首先形成形核功最小的過渡相,再演變成平衡穩(wěn)定相;
合金系
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脫溶序列及平衡脫溶相
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Al-Cu
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GP區(qū)(盤狀)→θ''→θ'→θ(CuAl2)
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Al-Ag
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GP區(qū)(球狀)→γ'→γ(AlAg2)
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Al-Zn-Mg
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GP區(qū)(球狀)→η'→η(MgZn2)
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т'→т(Al2Mg3Zn3)
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Al-Mg-Si
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GP區(qū)(桿狀)→β'→β(Mg2Si)
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Al-Cu-Mg
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GP區(qū)(桿或球狀)→S'→S(Al2CuMg)
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不同系列的鋁型材脫溶序列不一定相同;如Al-Cu系列的鋁型材可能出現(xiàn)兩種過渡相θ’’及θ’,而大部分型材只存在一種過渡亞穩(wěn)定相,表中為幾種型材的脫溶序列;
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